（白硕老师）
人工智能新进展与金融应用实践随着通用大模型能力的日益增长，金融领域AI落地场景出现增长势头。
由恒生电子副总裁、首席科学家白 硕，带来的《人工智能新进展与金融应用实践》主题演讲，本报告结合恒生电子的大模型应用落地实践，总结出了恒生电子的十字方法论，特别对如何避免大模型应用落地的误区分享了实战心得。报告还结合AI发展史和发展趋势洞察，从独特视角对AI“从哪里来”和“到哪里去”的问题做了回顾和展望。
（安秋老师）
未来AI落地需结合“场景+大模型+知识库+智能体”，通过智能体实现自动化流程与结果交付。AI技术正推动从菜单交互到自然语言交互的变革，如何通过数据层、模型层和可信层来支持多模型协同，需要从架构设计、MCP应用和数据结构优化等综合考虑，金蝶在这方面已有一些良好的实践。
由金蝶中国苍穹平台解决方案部总经理安 秋，带来的《基于智能体的企业级AI平台是如何炼成的？》主题演讲，本讲将深入介绍构建知识库强化模型业务理解力，训练垂直场景专属模型，开发智能体实现任务拆解与执行，以及多Agent、多模型、多系统的融合和协同工作，以及“场景+大模型+知识库+智能体”模式。
本届峰会Keynote对话主题为《“推理模型+智能体”给软件研发带来哪些新的应用场景与价值？》，特邀谷歌开发者专家/谷歌出海创业加速器导师彭靖田担任主持人。
对话嘉宾分别为： 赵天成：联汇科技 CEO兼首席科学家
齐彦松：字节跳动 用户增长测试团队负责人
杨 超：红西瓜半导体 大模型研发负责人
张 涛：商汤科技 小浣熊家族技术负责人
02
分论坛高光时刻
本届峰会分别聚焦“AI+开发、测试、产品、领域、工程”五大条线设置了“代码大模型与编程智能体、Al+新能源汽车、Al生产力工具创新、大模型助力开发提效、企业级AI应用系统开发、多智能体协同与具身智能、自动化测试用例与脚本生成……”等15个论坛内容，四场深度闭门会，覆盖从大模型开发到应用的多个层面，确保每位到场的专业人士都能从中获得价值。
◉ 代码大模型与编程智能体
本论坛聚焦于智能编码方向的探索，在代码自动生成、编译纠错、测试代码等方向上的研究成果，针对代码大模型优化、多智能体，AI程序员、AI+低代码平台等热门方向，分享该领域最新研究成果，探讨多智能体落地应用场景。
◉ Al生产力工具创新
本论坛聚焦于最前沿的AI技术，包括机器学习框架、模型部署工具、自动化工程平台等关键技术，深入探讨如何构建高效的、覆盖研发生命周期的AI工具链，以加速开发周期和提高模型性能，同时探讨工程平台在大规模部署和管理AI应用中的挑战和解决方案，并关注在AI工程领域中的最佳实践和案例分享，探讨如何构建可靠、可扩展的AI工程平台，以支持企业的数字化转型和创新发展。
